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व्यास 0.8 मिमी सीधे हेडर कनेक्टर btb 2.54 मिमी गोल पिन pcb हेडर पिन

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व्यास 0.8 मिमी सीधे हेडर कनेक्टर btb 2.54 मिमी गोल पिन pcb हेडर पिन
व्यास 0.8 मिमी सीधे हेडर कनेक्टर btb 2.54 मिमी गोल पिन pcb हेडर पिन
व्यास 0.8 मिमी सीधे हेडर कनेक्टर btb 2.54 मिमी गोल पिन pcb हेडर पिन

मुख्य विशेषताएं

मुख्य उद्योग विनिर्देश

प्रकार
हैडर

अधिक विशेषताएं

मॉडल संख्या
PH2.54*3.0-1*nP 4P
उत्पत्ति के प्लेस
Guangdong, China
ब्रांड
रीरन
पैकेजिंग
ट्रे/रील/ट्यूब पैकिंग
品名
गोल पिन हेडर
पिच
2.54 मिमी
वर्तमान रेटिंग
3 एम्प्स/संपर्क अधिकतम
पिन (बाहरी आस्तीन)
पीतल, मशीनी क्यूzn38pb2
प्लेटिंग (बाहरी आस्तीन)
सोना चढ़ाः 2 μm/80 "सोना, पूर्ण सोना
इन्सुलेटर
काले (pps) UL94V-0
संपर्क प्रतिरोध
M m/संपर्क
ऑपरेटिंग वोल्टेज
60 एसी/डीसी
ऑपरेशन का तापमान
टिन प्लेटेड: -40 ~ 105-गोल्ड प्लेटेड:-55 ~ 125
इन्सुलेशन प्रतिरोध
500mom v = 500v
डिइलेक्ट्रिक किना वोल्टेज
1000 वी एसी मिनट

पैकेजिंग और डिलीवरी

सामान पैक करने का कार्य का विवरण
पी बैग, ट्यूब, ट्यूब + कैप, ट्रे, टेप और रील
विशेष पैकिंग ग्राहक पर निर्भर करता है
बिक्री की जाने वाली इकाइयां:
एकल आइटम
एकल पैकेज का आकार:
13X11X9 सेमी
एकल सकल वज़न:
0.020 किग्रा

आपूर्ति की क्षमता

आपूर्ति की क्षमता
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