एकीकृत सर्किट चिप पैकेजिंग एपी FBGA आईसी सब्सट्रेट

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Zhuhai Fillgold Technology Co., Ltd. 5 yrs

CN

एकीकृत सर्किट चिप पैकेजिंग एपी FBGA आईसी सब्सट्रेट

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मुख्य विशेषताएं

अधिक विशेषताएं

उत्पत्ति के प्लेस

China

ब्रांड नाम

NO Brand

मॉडल संख्या

UO-18322A-A

Targrt उत्पादों

PBGA,FBGA, एफएमसी, पीएं, एमसीपी, FCCSP, पॉप, FCBGA, एलजीए, आदि

कोर सामग्री

एमजीसी, Doosan, एलजी, Hitachi, सुमितोमो, एएमसी

एसआर सामग्री

Taiyo,Hitachi, सुमितोमो, SanEI

पैटर्न

Tenting,MSAP,PSAP, टिकट, एसएपी

Soldermask

PSR श्रृंखला

सतह खत्म

E'tro-नी/ए. यू. ENIG,ENEPIG ओएसपी (AFOP) हार्ड ए. यू.

वारंटी

1 साल

आकार

अनुकूलित

MOQ

20 स्ट्रिप्स

ब्रांड

कोई ब्रांड

प्रकार

तर्क आईसीएस

पैकेजिंग और डिलीवरी

बंदरगाह

shenzhen

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लीड समय

आपूर्तिकर्ता की ओर से उत्पाद के विवरण

1 - 9 नग

₹866.58

>= 10 नग

₹85.88

मात्रा

शिपिंग

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