केटीबी हॉट सेल 16 जीबी इनटेल lga1155 b75/i7/i5/i3 जीन 2-3th औद्योगिक एम्बेडेड मदरबोर्ड माइक्रो एटेक

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Beijing Kangtai Bokong Technology Co., Ltd.

कस्टम निर्माता 1 yr

CN

केटीबी हॉट सेल 16 जीबी इनटेल lga1155 b75/i7/i5/i3 जीन 2-3th औद्योगिक एम्बेडेड मदरबोर्ड माइक्रो एटेक

केटीबी हॉट सेल 16 जीबी इनटेल lga1155 b75/i7/i5/i3 जीन 2-3th औद्योगिक एम्बेडेड मदरबोर्ड माइक्रो एटेक

केटीबी हॉट सेल 16 जीबी इनटेल lga1155 b75/i7/i5/i3 जीन 2-3th औद्योगिक एम्बेडेड मदरबोर्ड माइक्रो एटेक

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केटीबी हॉट सेल 16 जीबी इनटेल lga1155 b75/i7/i5/i3 जीन 2-3th औद्योगिक एम्बेडेड मदरबोर्ड माइक्रो एटेक

उच्च प्रदर्शन गणनाः इस औद्योगिक एम्बेडेड मदरबोर्ड में एक इनटेल बी 75 चिपसेट है, जो कि 16 जीबी तक का समर्थन करता है और मांग अनुप्रयोगों के लिए विश्वसनीय प्रदर्शन प्रदान करता है। उच्च प्रसंस्करण शक्ति की आवश्यकता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए इसे आदर्श बनाना।
बहुमुखी कनेक्टिविटी विकल्पः dvi, vga, pci-एक्सप्रेस x16, pci-एक्सप्रेस x4, यूएसबी 2.0, यूएसबी 3.0 और ps2, यह मदरबोर्ड विभिन्न उपयोगकर्ता आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए कनेक्टिविटी विकल्पों की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदान करता है, जिसमें उच्च गति डेटा हस्तांतरण और डिस्प्ले कनेक्टिविटी की आवश्यकता होती है।
कॉम्पैक्ट डिजाइनः इस मदरबोर्ड का माइक्रो-एट्रिक्स फॉर्म फैक्टर इसे सीमित स्थान वाले उपयोगकर्ताओं के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है, जैसे कि औद्योगिक सेटिंग्स में या कॉम्पैक्ट सिस्टम डिजाइन की आवश्यकता होती है।
विभिन्न cpus के साथ संगतताः यह मदरबोर्ड इनटेल कोर i7, i5, और i3 जीन 2-3 cpus का समर्थन करता है, जिससे यह विभिन्न CPU आवश्यकताओं वाले उपयोगकर्ताओं के लिए एक बहुमुखी विकल्प बन जाता है, जिनके पास उच्च प्रदर्शन प्रसंस्करण शक्ति की आवश्यकता है।
उपयोगकर्ता के अनुकूल पैकेजिंग: मदरबोर्ड को सभी आवश्यक सामान के साथ पैक किया जाता है, जिससे उपयोगकर्ताओं को आसानी से सेट अप करने और शुरू करने की अनुमति मिलती है, जिसमें वे भी शामिल हैं जो कंप्यूटर हार्डवेयर इंस्टॉलेशन में नए हैं। जैसा कि एक शुरुआती उपयोगकर्ता ने इस उत्पाद को खरीदा है।

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मुख्य विशेषताएं

मुख्य उद्योग विनिर्देश

अधिकतम रैम क्षमता

16 जीबी

आवेदन

डेस्कटॉप

फॉर्म फैक्टर

माइक्रो-atx

स्मृति प्रकार

DDR3

ग्राफिक्स कार्ड प्रकार

एकीकृत-जरूरत सीपीयू समर्थन

अधिक विशेषताएं

आइटम हालत

नई

बंदरगाहों

डीवी, वीगा, PCI-एक्सप्रेस X16, PCI-एक्सप्रेस X4, यूएसबी 2.0, ps2, यूएसबी 3.0

चिपसेट

Intel B75

उत्पाद स्थिति

नई

सॉकेट प्रकार

एलजीए 1155

उत्पत्ति के प्लेस

China

पैकेज

हाँ (AE存量) *********************

सीपीयू के साथ

कोई (AE存量) ******************

स्मृति बैंक

2 DDR3 DIMM

निजी ढालना

नहीं

चिपसेट निर्माता

इंटेल

हार्ड ड्राइव इंटरफ़ेस

sata

ब्रांड नाम

KTB

पैकेजिंग और डिलीवरी

बिक्री की जाने वाली इकाइयां:

एकल आइटम

एकल पैकेज का आकार:

39X33X10 सेमी

एकल सकल वज़न:

1.500 किग्रा

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