| मात्रा (सेट) | 1 - 1 | > 1 |
| अनुमानित समय (दिन) | 30 | मोल-भाव किया जाएगा |
PZY-III-X खड़ी रैखिक थर्मल विस्तार गुणांक परीक्षक
थर्मल विस्तार साधन की माप के लिए प्रयोग किया जाता है, की CTE ग्लास, अधातु सामग्री, और अन्य मिश्रित सामग्री पिघलने में राज्य. तापमान की भट्ठी है स्वचालित रूप से हीटिंग कार्यक्रम के अनुसार कार्यक्रम माइक्रो कंप्यूटर द्वारा नियंत्रित प्रयोग में निर्दिष्ट है। यह YBB00202003-2015 करने के लिए लागू है,GB/T32158-2015, आईएसओ 14420 मानकों है।खड़ी प्रकार डिवाइस और विस्तार बड़ा शैली सामग्री के परीक्षण के लिए सुविधाजनक है,सुंदर, व्यावहारिक और विश्वसनीय, और संचालित करने के लिए आसान है।
तकनीकी विनिर्देशों:
| 1. |
का उपयोग कर खड़ी, डबल धक्का रॉड प्रकार, नमूना सुविधाजनक लोड हो रहा है;. |
|
| 2. |
भट्ठी तापमान |
आरटी ~1200℃ |
| 3. |
तापमान सटीकता |
±1°सी,रिकॉर्ड त्रुटि≤±0.1% |
| 4. |
नमूना व्यास |
6~30Mm |
| 5. |
नमूना लंबाई |
एच(50~100)Mm |
| 6. |
नमूना प्रकार |
ग्लास रॉड, ट्यूब, प्लेट, और तैयार उत्पादों; ampoule उपाय कर सकते हैं, इंजेक्शन की शीशी बोतल सीधे है। |
| 7. |
LVDT विस्थापन रेंज |
±2.5mm±0.1%, |
| 8. |
नमूना धारक और जांच रॉड |
क्वार्ट्ज (SiO2) |
| 9. |
विस्थापन संकल्प |
1ΜM; या किया जा सकता है 0.1ΜM |
| 11 |
हीटिंग दर |
1 ~ 20हेसी/मिनट, सटीकता:±0.1हेसी |
| 12 |
अंशांकन मानकों |
क्वार्ट्ज (SiO2) मानक नमूना |
| 13 |
तापमान नियंत्रण |
प्रयोगात्मक प्रक्रिया नियंत्रण मापदंडों, सहित पीआईडी मापदंडों और जिस तरह से संचार की. |
| 14 |
डाटा अधिग्रहण |
कंप्यूटर स्वचालित रूप से गणना विस्तार के गुणांक, स्वचालित रिकॉर्डिंग, भंडारण, प्रिंट डेटा, CTE वक्र, सभी कच्चे डेटा, और Tf टीजी .. |
| 15 |
ऑपरेटिंग वातावरण: |
विंडोज (10/7/xp) ऑपरेटिंग सिस्टम |
| 16 |
बिजली की आपूर्ति |
220V, 50HZ |
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1 डिलीवरी की तारीख: 15 दिनों
2.Payment शर्तें:टीटी 30% जमा के रूप में अग्रिम में, शेष शिपमेंट से पहले भुगतान किया जाना है।
3. पैकेज: मानक निर्यात लकड़ी के मामले.
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